復(fù)合材料都是由增強(qiáng)纖維和一種塑料材料相結(jié)合，復(fù)合材料中樹(shù)脂的作用至關(guān)重要，樹(shù)脂的選擇決定了一系列特征工藝參數(shù)、部分力學(xué)性能和功能性(熱性能、易燃性、耐環(huán)境性等)，樹(shù)脂性能也是認(rèn)識(shí)復(fù)合材料力學(xué)性能的關(guān)鍵因素。當(dāng)樹(shù)脂選定后，決定復(fù)合材料一系列工藝和性能的窗口就自然而然地確定下來(lái)了。熱固性樹(shù)脂是樹(shù)脂基復(fù)合材料的最常用的樹(shù)脂類型，因?yàn)樗哂辛己玫墓に囆浴Ｊ覝叵?，熱固性?shù)脂幾乎全部是液態(tài)或半固態(tài)，而且從概念上講它們更像是構(gòu)成熱塑性樹(shù)脂的單體而非最終狀態(tài)的熱塑性樹(shù)脂。在熱固性樹(shù)脂固化之前，它們可以被加工成各種形狀，但一旦使用固化劑、引發(fā)劑或加熱等途徑使其固化，就不能再次成形，這是因?yàn)樵诠袒^(guò)程中形成了化學(xué)鍵合，使得小分子轉(zhuǎn)變成具有較高分子量的三維交聯(lián)剛性聚合物。

　　熱固性樹(shù)脂有很多種，常用的有酚醛樹(shù)脂、環(huán)氧樹(shù)脂、雙馬樹(shù)脂、乙烯基樹(shù)脂、酚醛樹(shù)脂等。

　　(1)酚醛樹(shù)脂是熱固性樹(shù)脂，具有良好的粘結(jié)性，固化后耐熱性和介電性能都很好，突出的特點(diǎn)是阻燃性能優(yōu)異，熱釋放速率低、煙密度小，燃燒時(shí)釋放的氣體毒性小。工藝性性能好，可采用模壓、纏繞、手糊、噴射、拉擠工藝制造復(fù)合材料構(gòu)件。民機(jī)內(nèi)裝飾材料大量使用酚醛樹(shù)脂基復(fù)合材料。

　　(2)環(huán)氧樹(shù)脂是用于飛機(jī)結(jié)構(gòu)的樹(shù)脂基體，特點(diǎn)是材料品種多，不同的固化劑和促進(jìn)劑可獲得從室溫到180℃的固化溫度范圍;有較高的力學(xué)性能;與各種纖維匹配型好;耐濕熱;韌性優(yōu)良;工藝性優(yōu)良(鋪覆性好、樹(shù)脂粘度適中，流動(dòng)性好、加壓帶寬等);適合大構(gòu)件整體共固化成型;價(jià)格便宜。環(huán)氧樹(shù)脂的良好成型工藝性、杰出的韌性使它在先進(jìn)復(fù)合材料的樹(shù)脂基體中占有重要地位。

　　(3)乙烯基樹(shù)脂是公認(rèn)的優(yōu)良的耐蝕樹(shù)脂之一，能耐大部分的酸、堿、鹽溶液及強(qiáng)溶劑介質(zhì)，廣泛用于造紙、化工、電子、石油儲(chǔ)運(yùn)、環(huán)保、船舶、汽車燈行業(yè)。它具有不飽和聚酯和環(huán)氧樹(shù)脂的個(gè)性，使其兼?zhèn)洵h(huán)氧樹(shù)脂優(yōu)異的力學(xué)性能和不飽和聚酯的良好工藝性能。這類樹(shù)脂除具有突出的耐腐蝕性能外，還具有良好的耐熱性能。它包括標(biāo)準(zhǔn)型、耐高溫型、阻燃型、抗沖擊型等多種品種。乙烯基樹(shù)脂在纖維增強(qiáng)塑料(FRP)中的應(yīng)用主要以手糊成形為主，特別在防蝕應(yīng)用方面。隨著SMC的發(fā)展，它在此方面的應(yīng)用也相當(dāng)引人注目。

　　(4)改性雙馬來(lái)酰亞胺樹(shù)脂(簡(jiǎn)稱雙馬樹(shù)脂)，是為適應(yīng)新型殲擊機(jī)對(duì)復(fù)合材料樹(shù)脂基體的要求而研制開(kāi)發(fā)的，這些要求包括：在130℃~150℃濕熱環(huán)境條件下具有較高的強(qiáng)度、剛度保持率;具有良好的抗沖擊損傷能力;優(yōu)越的工藝性能，并能適應(yīng)于大型構(gòu)件與復(fù)雜型面構(gòu)件的制造等。雙馬樹(shù)脂與環(huán)氧樹(shù)脂相比，主要表現(xiàn)為耐濕熱性能優(yōu)越，使用溫度高;不足之處是工藝性不如環(huán)氧樹(shù)脂好、固化溫度高(185℃以上開(kāi)始固化)，并要求在200℃或200℃以上溫度下進(jìn)行較長(zhǎng)時(shí)間處理。

　　(5)氰酸酯樹(shù)脂具有較低的介電常數(shù)(2.8~3.2)和極小的介電損耗正切值(0.002~0.008)，高玻璃化轉(zhuǎn)變溫度(240~290℃)，低收縮率、低吸濕率，優(yōu)良的力學(xué)性能和粘結(jié)性能等，而且它具有與環(huán)氧樹(shù)脂相似的加工工藝性。目前氰酸酯樹(shù)脂主要應(yīng)用在三方面：高速數(shù)字及高頻用印刷電路板，高性能透波結(jié)構(gòu)材料和航空航天用高性能結(jié)構(gòu)復(fù)合材料基體。